在高通量实验与并行合成中，反应器阵列的温度与压力均匀性直接决定了实验数据的可靠性与可比性。若各反应单元间存在显著温差或压差，将导致反应速率、选择性甚至产物结构出现偏差，严重影响催化剂筛选、工艺优化等关键研究结论。因此，实现高精度的温度/压力均匀性控制，是反应器阵列设计中的核心技术挑战。
在温度控制方面，关键技术包括：
1.高效热传导结构设计：采用高导热金属(如铝合金或铜合金)作为反应器基板，并通过精密加工确保各反应孔位与加热/冷却源接触面积一致；
2.分区独立温控系统：反应器阵列配备多区PID温控模块，结合红外或嵌入式热电偶实时反馈，动态补偿边缘效应和局部热损失；
3.强制对流或液浴循环：对于高温或低温反应，引入恒温油浴循环或内置风扇强制对流，显著提升腔体内温度场均匀性，典型温差可控制在±0.5℃以内。
在压力均匀性控制方面，主要依赖：
1.共用气路与平衡腔设计：所有反应单元通过均压腔连接同一进气/排气管路，避免因管路长度差异造成压降不均；
2.背压调节阀与压力传感器闭环控制：在出口端集成高响应背压阀，配合高精度压力传感器(分辨率可达0.01 bar)，实现全阵列压力同步稳定；
3.密封一致性保障：采用标准化快装密封结构(如O型圈+弹簧加载)，确保每个反应位在高压下密封性能一致，防止泄漏导致的压力失衡。
此外，多物理场耦合仿真(如COMSOL)在设计阶段被广泛用于预测温度/压力分布，指导结构优化。而原位监测技术(如光纤测温、微型压力探针)则为实际运行中的均匀性验证提供数据支撑。
综上所述，通过材料、结构、控制算法与传感技术的协同创新，现代反应器阵列已能实现高度均匀的温度与压力环境，为高通量、高可信度的化学与材料研究提供了坚实基础。
